1、考虑元件封装的选择

封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（X、Y和Z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需要在元件选择过程中加以考虑。在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件（如连接器）。这样，就能直观快速地看到（没有布线的）电路板虚拟透视图，并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。

2、使用良好的接地方法

确保设计具有足够的旁路电容和地平面。在使用集成电路时，确保在靠近电源端到地（最好是地平面）的位置使用合适的去耦电容。电容的合适容量取决于具体应用、电容技术和工作频率。当旁路电容放置在电源和接地引脚之间、并且靠近正确的IC引脚摆放时，可以优化电路的电磁兼容性和易感性。

3、确保您有完整的材料清单数据

检查材料清单报告中是否有足够完整的数据。在创建出材料清单报告后，要进行仔细检查，对所有元件条目中不完整的器件、供应商或制造商信息补充完整。

4、检查多余的门电路

一般来说，所有多余门的输入都应该有信号连接，避免输入端悬空。确保您检查了所有多余的或遗漏的门电路，并且所有没有连线的输入端都完全连上了。在一些情况下，如果输入端处于悬浮状态，整个系统都不能正确工作。就拿设计中经常使用的双运放来说。如果双路运放IC元件中只用了其中一个运放，建议要么把另一个运放也用起来，要么将不用的运放的输入端接地，并且布放一个合适的单位增益（或其它增益）反馈网络，从而确保整个元件能正常工作。